
近日,经过公司测试中心实测验证及全流程品控体系严格把关,某头部第三代功率半导体晶圆厂干式真空泵订单顺利达到交付标准,正式完成打包、装车、发货工作。后续,公司专业应用工程师将全程跟进,高效协调完成设备安装、调试、产品培训及驻场服务等全链条保障工作,全力确保设备快速投入稳定运行,助力客户生产提质增效。
本次合作客户是国内宽禁带半导体领域的Fab晶圆厂,拥有国内为数不多的SiC全产业链垂直整合制造服务平台,在第三代功率半导体领域具有显著行业影响力。

针对客户半导体重度严苛制程工艺需求,公司应用工程师深入客户生产现场开展实地勘测,结合详细技术沟通,为其量身定制一站式真空泵解决方案,涵盖EHS120干泵整机、EDC610/EDC1220真空泵机组等核心产品。该方案精准匹配客户离子注入工艺、碳化硅/氧化硅/TEOS薄膜沉积工艺、多晶硅/金属刻蚀工艺的实际需求,可直接平替某国外进口品牌真空泵,成功实现核心设备国产替代,为客户降低供应链成本、保障供应链安全提供有力支撑。

此次顺利出货的EDC系列真空机组,搭载公司自主研发、拥有全套自主知识产权的MHS系列真空泵,已成功通过SEMI S2认证,各项技术指标均达到行业先进水平。从产品结构设计、精密机加工到成品组装、检测,EDC系列真空机组实现全流程自研、自产、自销、自维护,可与国外同类品牌产品无缝替换,在核心性能、操作便捷性、售后维护效率等方面均不逊色于国外竞品,有效破解半导体制造领域核心真空设备“卡脖子”难题,为半导体制造供应链安全、可靠、稳定运行提供坚实保障,助力国产替代进程加速推进。
相较于国内外同类产品,EDC系列真空机组在坚守高性能标准的同时,凸显两大核心竞争优势,兼顾适应性与经济性:

一是强适应性,适配严苛制程需求。半导体生产工艺介质复杂,严苛制程中易出现粉尘、腐蚀等问题,易导致泵体寿命缩短、性能衰减。为此,EDC系列机组依托独特的泵体结构设计,搭配优质转子材质、专用防护涂层及精准电气控制系统,可有效抵御高温、多粉尘、强腐蚀等复杂应用环境的影响,稳定适配金属刻蚀、离子注入、CVD、ALD等多种半导体核心工艺,保障设备长期稳定运行。
二是节能50%以上,降低客户运营成本。依托自主创新技术,迈科微真空泵在同等抽速条件下,实现体积更小、噪音更低、能耗更优的突破。其中,在ALD工艺应用中,EDC2020机组综合能耗仅为1.1kwh,较同类竞品节能50%以上,单台机组每年可帮助用户节省电费约5万元,为客户实现降本增效提供切实支撑。
此前,迈科微真空泵已实现半导体清洁制程及中等程度制程的批量交付,积累了丰富的行业应用经验。此次第三代功率半导体晶圆厂干式真空泵订单的顺利交付,不仅进一步验证了产品的可靠性与稳定性,更标志着迈科微真空泵在离子注入、金属刻蚀等半导体严苛制程工艺上获得客户高度认可,成功跻身国内极少数掌握半导体干式真空泵核心技术、并能提供半导体清洁制程、中等程度制程及严苛制程全场景真空解决方案的服务商行列。
未来,迈科微将持续深耕半导体真空设备领域,聚焦核心技术研发,不断优化产品性能与解决方案,助力我国半导体产业高质量发展,为国产替代事业贡献更多力量。